[实用新型]一种二次塑封封装结构有效
| 申请号： | 202023249037.8 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN213936169U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;曹立强;徐成;耿菲 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二次塑封封装结构，包括：转接板；导电通孔，所述导电硅通孔贯穿所述转接板；至少一个第一芯片，所述至少一个第一芯片附连到在所述转接板的正面，所述第一芯片与所述导电通孔电连接；第一塑封层，所述第一塑封层设置在所述转接板的正面，四面环绕包覆所述至少一个第一芯片，且所述至少一个第一芯片的背面从所述第一塑封层中漏出；第二塑封层，所述第二塑封层设置在所述转接板的正面，四面环绕包覆所述第一塑封层，所述第二塑封层所产生的内应力至少部分抵消所述第一塑封层所产生的内应力；金属布线层，所述金属布线层设置在所述转接板的背面，电连接至所述导电通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二次 塑封 封装 结构 | ||
【主权项】：
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