[实用新型]一种自动植球治具有效
申请号: | 202023252582.2 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN214705858U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 郭卫 | 申请(专利权)人: | 昆山法密尔精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙) 32354 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种自动植球治具,包括定位底板,所述定位底板上设有集球框,所述集球框与所述定位底板固定且端部与所述定位底板连通并设有下球口,所述集球框内设有斜坡,所述斜坡上设有限流挡块;所述定位底板下部设有容球腔,所述容球腔一侧设有刮刀;所述定位底板运动方向的两侧侧壁设有通孔,所述通孔两端设有激光传感器,本治具使用时可在治具上倒入球体后,向前推动整个治具至涂有锡膏的基板上,回拉时刮刀即可将多余的球体刮除,保证基板上留有一层球体,植球速度极快,只需要来回拉动即可,大大提高工作效率,并且设置了传感器,能够提前预判存量球体的数量,便于即使补充球体。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 植球治具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造