[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 202023257998.3 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN213660395U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 丁银光;缪正华;杨章特 | 申请（专利权）人： | 广东杰信半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张德兴 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种引线框架，包括：基岛，所述基岛用于放置芯片；第一类型引脚，所述第一类型引脚和所述基岛连接；第二类型引脚，所述第二类型引脚与所述基岛间隔设置；所述第一类型引脚和所述第二类型引脚均包括外部引脚和内部引脚，所述芯片、基岛及内部引脚封装形成一体。本实用新型提供的引线框架热稳定好，并且塑封结合力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】：
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