[实用新型]一种基于贴片机的绑头组件有效
| 申请号： | 202023259464.4 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN213752643U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 雷伟庄 | 申请（专利权）人： | 微见智能封装技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 王琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及贴片机技术领域，特别涉及一种基于贴片机的绑头组件，绑头组件用于拾取及安放晶片，包括固晶安装支架和固晶臂，固晶臂活动设于固晶安装支架上，固晶臂上设置有一横杆，固晶安装支架设有防转动组件，横杆一端与防转动组件连接，本设计通过防转动组件防止固晶臂与固晶安装支架之间发生相对转动，避免绑头组件在进行晶片贴合时固晶臂发生微小的晃动，进一步提高了绑头组件固晶时晶片与基板之间的安装精度，具有较高的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 贴片机 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
