[实用新型]一种用于玻璃金属封接一体化底座的石墨模具有效

专利信息
申请号: 202023265567.1 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214218587U 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 李帅;郑浩楠;王俊杰;刘卫红;杨文波 申请(专利权)人: 西安赛尔电子材料科技有限公司
主分类号: C03C27/00 分类号: C03C27/00
代理公司: 嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 33384 代理人: 赵丽丽
地址: 710018 陕西省西安市西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型属于玻璃封接领域,具体是指一种用于玻璃金属封接一体化底座的石墨模具。该用于玻璃金属封接一体化底座的石墨模具用于将一体化底座的壳体和芯柱通过玻璃坯进行烧结,壳体上设有若干第一通孔,其特征在于包括中板、底板、定位块和压台,所述中板上设有若干第二通孔,位于第二通孔上部与第二通孔同轴设置有方形沉孔,所述底板上设有与第二通孔数量相同的凸台,每个凸台在轴向上设有若干盲孔,所述定位块上设有第一开槽,位于所述第一开槽两侧各设有若干第三通孔,所述压台上设有第二开槽。本实用新型的目的在于实现一体化底座的烧结,解决芯柱歪斜、尺寸超差、玻璃偏心等问题,并且可以批量投产使用。
搜索关键词: 一种 用于 玻璃 金属 一体化 底座 石墨 模具
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