[实用新型]一种新型封装光电探测器有效
| 申请号： | 202023269179.0 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213932826U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 邢志刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯贝达电子有限公司 |
| 主分类号： | G01J1/42 | 分类号： | G01J1/42;G01J1/04 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 张学平 |
| 地址： | 518002 广东省深圳市罗湖区桂园街道松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型封装光电探测器，包括光电探测头、封装外壳和控温结构，光电探测头与封装外壳卡扣连接，控温结构与封装外壳固定连接，封装外壳包括尾管、框架和基板，尾管与框架连通，基板与光电探测头电性连接，框架与光电探测头卡接，框架包括两个卡勾、卡片和两块固定片，两个卡勾均与光电探测头卡接，两块固定片均与基板固定连接，每块固定片的外侧均设有向外翘起的卡片，在现有技术的基础上，通过改进光电探测器的结构，利用卡扣与光电探测头卡接，并利用固定片来进一步限制光电探测头，从而使得光电探测头与封装外壳的结构强度不会降低，且有效减少不必要的零件，从而有效简化光电探测头的装配过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 封装 光电 探测器 | ||
【主权项】：
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