[实用新型]一种温度补偿型晶体振荡器有效
| 申请号： | 202023271277.8 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214756250U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 周柏雄;刘靖;张华龙;田学红;刘朝胜;张辉 | 申请（专利权）人： | 广东大普通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件技术领域，公开一种温度补偿型晶体振荡器。其中，温度补偿型晶体振荡器包括：陶瓷基座，设置为带底的桶状结构；导热金属片，与陶瓷基座连接，并通过陶瓷基座上的第一焊盘接地；震荡芯片，贴附于导热金属片的表面，能够检测导热金属片的温度；以及晶体，与陶瓷基座连接，并通过陶瓷基座上的第二焊盘与震荡芯片电连接，晶体间隔设置于导热金属片的上方。本实用新型提供的温度补偿型晶体振荡器能够使震荡芯片的温度补偿与晶体的温度变化同步，且晶体升温和降温时的温度与频率曲线一致，提高频率稳定度和温度稳定度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
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