[实用新型]一种带散热结构的覆铜板有效
| 申请号： | 202023272654.X | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214125627U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 吴国平;吴国荣;吴俊澄 | 申请（专利权）人： | 常州宇环再生资源有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带散热结构的覆铜板，包括第一铜板，所述第一铜板顶部的中端通过耐温环氧胶连接有第一导热板，且第一导热板的顶部通过耐温环氧胶连接有PCB电路板，所述PCB电路板的顶部通过耐温环氧胶连接有第二导热板，且第二导热板的顶部通过耐温环氧胶连接有第二铜板，同时，第二铜板外表面的四周通过“L”型结构的铜杆与第一铜板的顶部固定连接。本实用新型设置了第一铜板、第一导热板、第二铜板、第二导热板和铜杆，PCB电路板产生的热量会通过第一导热板和第二导热板分别传递到第一铜板和第二铜板上，可起到双层散热的作用，且第一铜板和第二铜板的热量还会传递到铜杆上，进一步提高其散热效果，从而有效提高其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 铜板 | ||
【主权项】：
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