[实用新型]包含光学感应芯片的晶圆级封装结构及移动终端

摘要

本实用新型公开了一种包含光学感应芯片的晶圆级封装结构，包括：玻璃、围堰、晶圆、遮光层、钝化层、种子层、金属线路、阻焊层和锡球；所述围堰设置在所述玻璃上；所述晶圆和带有围堰的所述玻璃压合，其中，所述晶圆设有信号焊垫和感光区；在所述晶圆上设置沟槽，在所述沟槽上方设有硅通孔；所述晶圆表面设置所述遮光层和所述钝化层；在所述信号焊垫上形成激光孔；在所述晶圆表面以及所述硅通孔内壁沉积所述种子层，设置所述金属线路。本实用新型的有益效果：直接在晶圆硅面上设置遮光层，而不是在顶层设置遮光层，可以解决焊锡凸点(锡球)没有遮光结构的问题，而且，可以使用常规激光打码方式进行标记。