[实用新型]高效真空焊接装置有效
| 申请号： | 202023275940.1 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN214322115U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 方国银;严飞;黄客松 | 申请（专利权）人： | 康耐威（苏州）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 高科 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效真空焊接装置，其包括依次设置的上料机构，焊接机构和冷却机构，上料机构包括用于将物料向靠近焊接机构移动的输送部，输送部包括至少一根用于支撑待输送的物料的支撑杆，支撑杆朝向焊接机构的方向延伸，支撑杆可升降，输送部还包括与支撑杆连接的滑板，滑板能朝向靠近或远离焊接机构的方向移动。输送部还包括可升降的输送板17，在输送板17上沿着物料输送的方向设置有滑轨，滑板与滑轨滑接，还包括与滑板螺接的丝杆和带动丝杆旋转的上料电机。本实用新型的焊接装置上料过程平稳，且不会因摩擦产生粉尘而污染炉内环境，且其升、降温速度快，焊室密封性好，能有效节约氮气的消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 高效 真空 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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