[实用新型]一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构有效
| 申请号： | 202023279923.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214101895U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陈定成;马卓;杜林峰;吉勇;林清贊;陈强;李舒平 | 申请（专利权）人： | 信丰迅捷兴电路科技有限公司;深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 杨玉芳 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构，涉及线路板技术领域，包括基板层，所述基板层的上下端面分别粘接有上面铜层和下面铜层，所述上面铜层的上端和所述下面铜层的下端均设置有覆盖膜，所述覆盖膜与所述上面铜层之间、所述覆盖膜与所述下面铜层之间均设置有填胶层。本实用新型通过特殊厚铜填胶技术，解决FPC镀铜厚度≥3oz时，覆盖膜快压出现的压不实，分层，溢胶问题；同时通过双层粘接胶方式，弥补厚铜填胶能力，从其快压排版结构方式解决双层流胶问题，有效改善铜层间填胶不饱满及气泡现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 覆盖 保护膜 胶结 | ||
【主权项】：
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