[实用新型]一种硅片分片装置及系统有效
| 申请号： | 202023282554.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214505445U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 詹月琴;杨松 | 申请（专利权）人： | 曲靖隆基硅材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 655000 云南省曲*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种硅片分片装置及系统，涉及半导体制造技术领域，用于在将硅片由硅片叠层上逐片传送的过程中，避免相邻两片硅片的棱边由于相互碰撞而产生破损。该传送机构传送机构、顶升机构及吸附板。吸附板具有吸附面，吸附面用于提供向上吸附硅片的吸附力。传送机构设在吸附板上，传送机构具有用于传送硅片的传送面，传送面与吸附面沿硅片堆叠方向上间隔排列，且传送面位于靠近所述硅片一侧。顶升机构，用于调整传送面与硅片叠层之间的距离，使传送面以预设频率传送硅片。在传送面与硅片叠层之间的距离减小的情况下，传送面传送硅片。在传送面与硅片叠层之间的距离增大的情况下，传送面与硅片分离。上述硅片分片系统包括该硅片分片装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 分片 装置 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
