[实用新型]一种氧化硅干法刻蚀机冷却监控报警装置有效
| 申请号： | 202023284607.7 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213752644U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 孙及 | 申请（专利权）人： | 上海悦匠实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;G01D21/02 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 张宁展 |
| 地址： | 201600 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种氧化硅干法刻蚀机冷却监控报警装置，氧化硅干法刻蚀机包括置于工艺腔体内的大气气压传感器、主机和工艺腔体执行机构，装置包括AC电源、AC/DC转换器、温度传感器、流量传感器、温度报警旁路开关、流量报警旁路开关和报警器，温度传感器和流量传感器设置在工艺腔体对应的回水管的回水口处；AC电源与AC/DC转换器电连接，AC/DC转换器分别与温度传感器和流量传感器电连接，温度传感器与温度报警旁路开关电连接，流量传感器与流量报警旁路开关电连接，温度报警旁路开关和流量报警旁路开关均与大气气压传感器电连接，大气气压传感器、报警器和工艺腔体执行机构均与主机电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化 硅干法 刻蚀 冷却 监控 报警装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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