[实用新型]测量半导体芯片热阻的装置有效
| 申请号： | 202023288283.4 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN214473738U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 郭宇程;邓海东 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 朱鸿雁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种测量半导体芯片热阻的装置，该装置包括散热板、检测模块、第一温度传感器、第二温度传感器和数据处理器：散热板上设置有检测部，待测半导体芯片固定于检测部；检测模块用于为待测半导体芯片供电并检测供电参数；第一温度传感器通过检测部与待测半导体芯片靠近散热板的一面连接，用于检测待测半导体芯片的第一温度；第二温度传感器与待测半导体芯片的远离散热板的一面连接，用于检测待测半导体芯片的第二温度；数据处理器与第一温度传感器和第二温度传感器分别连接，用于根据第一温度、第二温度和供电参数获得待测半导体芯片的热阻。本实用新型实施例的装置成本低，减小检测偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 半导体 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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