[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 202023288781.9 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213692042U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 徐红波 | 申请（专利权）人： | 宁波港波电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 | 代理人： | 郑黎明 |
| 地址： | 315000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架，包括散热区、芯片区以及引脚区，芯片区设置于散热区与引脚区之间，芯片区设置有防水结构，芯片区与引脚区之间设置有焊接区，焊接区与芯片区处于相同水平面，芯片区上设有防水结构，芯片区上设有用于扩大与塑封体接触面积的封装结构，释放了引线框架本身的使用空间的限制，引线框架上能够搭载更多芯片，使得原有的引线框架结构在满足常规性能后，仍能提升性能，扩大原有的电容和电感性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】：
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