[实用新型]一种芯片生产制造用冷却装置有效
| 申请号： | 202023290751.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213936131U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 覃小秋;欧鹏 | 申请（专利权）人： | 桂林雷光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 张学平 |
| 地址： | 541004 广西壮族自治区桂林市*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片制造技术领域，且公开了一种芯片生产制造用冷却装置，包括底板和支撑板，两个所述支撑板分别固定设置于底板的上表面两侧，两个所述支撑板的顶端固定设置有顶板，所述顶板的下方设置有往复丝杆，所述往复丝杆的两端均通过第一滚动轴承与对应的支撑板转动连接，所述往复丝杆的杆壁螺纹套接有滑块，所述滑块的下表面固定设置有风机，右侧所述支撑板的右侧设置有电机，所述电机的输出端与往复丝杆的右端固定连接，两个所述支撑板中部之间设置有转杆，所述转杆的两端均通过第二滚动轴承与对应的支撑板转动连接。本实用新型能够不间断的对芯片进行冷却工作，大大的减少了停机时间，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产 制造 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
