[实用新型]电磁带隙结构、封装天线、雷达封装芯片以及设备有效
| 申请号： | 202023292388.7 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213905601U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 庄凯杰;李珊;陈哲凡;王典 | 申请（专利权）人： | 加特兰微电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/42;H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电磁带隙结构、封装天线、雷达封装芯片以及设备。电磁带隙结构，应用于封装天线中，所述封装天线包括底部金属层、顶部金属层以及位于所述顶部金属层和所述底部金属层之间的至少一层中间金属层；所述封装天线还包括至少两个天线，位于所述顶部金属层或中间金属层；所述电磁带隙结构包括：金属地，位于所述底部金属层；至少两个电磁带隙单元，分别位于所述顶部金属层和所述中间金属层；其中；第一金属过孔，电连接所述金属地和所述至少两个电磁带隙单元；其中，所述电磁带隙单元在所述底部金属层所在平面的垂直投影与所述天线在所述底部金属层所在平面的垂直投影不交叠。本申请以实现提升天线之间隔离度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 磁带 结构 封装 天线 雷达 芯片 以及 设备 | ||
【主权项】：
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