[实用新型]一种高压驱动集成电路智能功率模块有效

专利信息
申请号: 202023301559.8 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN213878073U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 付志强;黄晓辉;吴海明 申请(专利权)人: 深圳联芯科创电子有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及驱动电路装置技术领域,且公开了一种高压驱动集成电路智能功率模块,包括外箱体,所述外箱体的底部固定连接有安装板,所述外箱体的右侧壁上固定安装有散热风扇,所述散热风扇的顶部固定连接有导线,所述外箱体的左侧壁上固定连接有转架,所述转架的内侧转动连接有挡盖,所述挡盖的右侧壁上固定连接有密封层,所述外箱体的顶部固定连接有锁架,所述锁架的内侧活动连接有锁紧螺栓。该高压驱动集成电路智能功率模块,其整体结构精简且便于保证在长久使用时的安全性,并且在需要维护时十分方便稳定,从而有效的解决了高压控制系统在使用时因无防护结构而使得安全性得不到保证的问题。
搜索关键词: 一种 高压 驱动 集成电路 智能 功率 模块
【主权项】:
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