[实用新型]一种半导体部件封装用焊接设备有效
| 申请号： | 202023304573.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214705887U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张静;赵浩;陈博;黎载红;韩林茂 | 申请（专利权）人： | 上海波汇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;B23K37/02;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201613 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体部件封装用焊接设备，包括壳体，所述壳体的内部固定安装有调节电机，且壳体的顶部固定安装有安装罩，所述安装罩的内部固定安装有气滑环，所述调节电机的输出端固定安装有放置台，所述壳体内部的两侧皆转动安装有第一螺纹杆，且第一螺纹杆上转动安装有调节板，所述调节板的顶部固定安装有滑板。本实用新型设置有电动推杆与焊接头配合，可以对半导体部件进行焊接作业，同时通过电动推杆可以对焊接时的高度进行调节，提高了设备的实用性，设置有滑板与滑座配合，可以对在焊接头进行前后左右移动，从而通过设备可以对半导体设备进行自动焊接，提高了设备的实用性，使焊机设备更加便于使用，扩大了适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 部件 封装 焊接设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
