[实用新型]一种具有防护功能的芯片安装装置有效
申请号: | 202023304603.0 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN214705860U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 赵浩;张静;陈博;黎载红 | 申请(专利权)人: | 上海波汇科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201613 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有防护功能的芯片安装装置,包括操作台和控制箱,所述操作台的顶端安装有龙门机架,所述龙门机架的表面活动安装有机械臂,所述机械臂的末端输出轴通过转盘安装有安装架,所述安装架的顶端安装有气泵,所述安装架的顶端安装有吸附盘,且吸附盘的底端表面安装有气动控制机构,所述龙门机架一侧的操作台顶端安装有检测架,所述吊杆上安装有抽检机构,所述引导浅槽外侧的操作台顶端安装有推料机构。本实用新型通过设置有一系列的结构,使得该具有防护功能的芯片安装装置,可在芯片安装过程中,可进行吸附安装的同时,避免芯片落下或吸附间距过大等造成对芯片的破坏,实现防护效果的同时,可形成流水线形式的安装操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 防护 功能 芯片 安装 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造