[实用新型]一种半导体晶圆切割处理胶粘带有效
| 申请号： | 202023310586.1 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213977527U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈龙行;谢丽强 | 申请（专利权）人： | 万洲胶粘制品（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;B65H35/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226631 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆切割处理胶粘带，包括胶粘带主体和裁切机构，所述胶粘带主体的上方表面贴合有硫化橡胶涂层，且硫化橡胶涂层的上方表面贴合有岩棉层，所述胶粘带主体的内侧套设有收束滚筒，且收束滚筒的前方与后方均铆接有外壳，所述收束滚筒的前方焊接有转把。该半导体晶圆切割处理胶粘带，通过硫化橡胶涂层和岩棉层的设置，在该装置的使用过程中通过设置有硫化橡胶涂层，使该装置的表面更加耐磨，防止在半导体晶圆切割处理过程中胶粘带主体被碎屑磨损导致断裂，且岩棉层的设置使该装置更加耐热，可以在高温环境下进行使用，不会被半导体晶圆切割处理时的高温碎屑融化，有效提升了该装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切割 处理 胶粘带 | ||
【主权项】：
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