[实用新型]一种用于芯片的金属导热垫片有效
| 申请号： | 202023319823.0 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214123865U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张海军;雷英鹏;尹力明;赵金才;舒地发;赵枫;吴保东 | 申请（专利权）人： | 创买工业科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 吴立斐 |
| 地址： | 201906 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子设备领域，具体是一种用于芯片的金属导热垫片；包括板体和均布在板体的顶面和底面的凸出部，所述凸出部间隔设置并布满板体的顶面和底面。本产品为铟合金材料，利用铟材料的质地柔软的特性，通过制作工艺合成铟合金之后，表面有凸起结构，具有压缩能力，大幅降低接触热阻拥有比传统导热垫片更高的热导率，热阻值更低。同时，其不存在挥发现象，使用寿命更长，具有长期可靠性、使用温度范围区间更广。本散热片也不会污染光学器件，在激光器等光学器件上应用；进一步，本垫片还可应用于液体环境，在浸没式服务器上应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 金属 导热 垫片 | ||
【主权项】：
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