[实用新型]一种新型半导体清洗系统有效
| 申请号： | 202023320554.X | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214203620U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张振南;潘效飞;吴孝平;张振洋 | 申请（专利权）人： | 苏州易尔斯泰自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329 | 代理人： | 王睿 |
| 地址： | 215002 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及超声波清洗技术领域，公开了一种新型半导体清洗系统，包括支架，所述支架顶端前侧中部的两侧均固定安装有转动电机，所述支架的顶侧中端开设有开口，所述开口上活动设置有推杆电机，所述推杆电机的左右两侧均固定安装有连接板，所述推杆电机的电机轴轴头固定安装有密封板，所述密封板的底端两侧均固定安装有连接架。本实用新型通过设置的密封板、真空泵、放置座和放置口，在使用时，可将待清洗的物件均放入相应的放置口内，然后通过推杆电机，将放置座浸入清洗池内，并使得密封板将清洗池的顶侧封闭，利用超声波震板和真空泵对物件完成清洗，有效提高了现有技术的清洗效果，较为实用，适合广泛推广和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 清洗 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
