[实用新型]一种降低无线耳机高频啸叫结构有效
| 申请号： | 202023329625.2 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214544706U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 朱海丰;李鹏 | 申请（专利权）人： | 佳禾智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种降低无线耳机高频啸叫结构，耳机壳体内具有腔体，控制器设置在耳机壳体的腔体中，耳机壳体的底部设置有入耳端，入耳端中部开有开孔并与耳机壳体腔体的腔体贯通，喇叭的出音面朝向入耳端的开孔，后馈降噪的进音孔设置在入耳端的旁侧，且后馈降噪的进音孔的尺寸区间为0.13‑0.17mm，后馈降噪麦克风设置在入耳端的开孔中，后馈降噪的进音孔与后馈降噪麦克风之间存在间隙以便空气在该间隙中流动，后馈降噪麦克风的接收端朝向该间隙设置，后馈降噪麦克风、前馈降噪麦克风、喇叭的分别与控制器电连接以实现通讯。本实用新型使使用者不会听到尖锐啸叫，提高了使用者的使用体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 无线耳机 高频 结构 | ||
【主权项】：
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