[实用新型]一种湿法用承液槽体有效
| 申请号： | 202023340708.1 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213936133U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 孙嘉艺;邓信甫;国天增;刘大威;陈丁堃 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 刘富艳 |
| 地址： | 200000 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体湿法工艺领域，公开了一种湿法用承液槽体，其技术方案要点是包括槽体，槽体设置容纳空间内，槽体底壁面上开设有连接孔，连接孔用以与排液管相互连通，槽体内水平设置有横板，通过设置的横板能够将槽体分隔为第一容纳空间和第二容纳空间，通过设置的第一导流部和第二导流部能够将液体导向连接孔，当液体进入槽体后，接触到槽体的侧壁后溅射到导向块上，通过设置的导向块上的第一引流面能够将液体导向第一导流孔，通过设置的导向块上的第二引流面能够将液体导向第二导流孔，从而避免液体溅出槽体，通过设置的第一导流孔能够将液体导向第一导流部，通过设置的第二导流孔能够将液体导向第二导流部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿法 用承液槽体 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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