[实用新型]一种存放机构及输送装置有效
| 申请号： | 202023342073.9 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214477361U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 王艺涵 |
| 地址： | 242074 安徽省宣城市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种存放机构及输送装置，其中，存放机构用于制绒工艺中收纳压杆，存放机构包括支撑件，所述支撑件具有若干间隔设置的支撑槽，所述支撑槽的开口设置在所述支撑件的表层处，所述支撑槽在所述支撑件的表层由表面向内凹陷设置。此结构的存放机构，通过支撑槽的设置，当压杆与花篮相互分离后，通过机械手或其他抓取件，可以实现夹取压杆放置在支撑槽内，进而实现压杆在支撑槽体内的收纳，避免了压杆在制绒工艺流程中出现污染，支撑槽提供了压杆收纳的容纳腔体，从而进一步避免了压杆在搬运或存放过程中发生碰撞或损伤，提高压杆存放的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存放 机构 输送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
