[实用新型]一种晶圆传输装置有效
申请号: | 202023343548.6 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN214797338U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 张晖 | 申请(专利权)人: | 精技电子(南通)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种晶圆传输装置,包括上料装置、下料装置、探针测试仪以及位于上料装置和下料装置之间的生产线,上料基座上设置有传输装置;传输装置包括输入端伸缩传输装置、输入端主传输装置以及输入端660mm传输装置。下料装置包括下料基座;下料基座一侧同样设置有升降机构;所述下料基座上设置有输出端主传输装置;所述输出端主传输装置一侧设置有输出端660mm传输装置;所述输出端660mm传输装置一侧连接有升降机构;所述输出端660mm传输装置内设置输出端弹起装置。本实用新型通过设置检测装置,进行自我检测,能够减少晶圆不良率的产生;同时设置有通过工业相机自动获取晶圆的尺寸;对于传统设备,该晶圆传输设备具有高速度、高精度、高自动化的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 传输 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精技电子(南通)有限公司,未经精技电子(南通)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202023343548.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型外接分配器设备
- 下一篇:一种物品存放用密封防尘效果好的雪松木盒
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造