[实用新型]一种多层PCB板压合装置有效
| 申请号： | 202023345428.X | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214852080U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 郑小红;李仁平;张麟;刘雄;吕杰 | 申请（专利权）人： | 广东兴达鸿业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05B3/02;B08B1/04;B08B1/00 |
| 代理公司： | 中山市兴华粤专利代理有限公司 44345 | 代理人： | 吴剑锋;吴丽芳 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种多层PCB板压合装置，包括有机架，在机架上端设有压合操作室，压合操作室包括有操作台、左右对称设置在操作台两侧的侧板、设置在操作台后侧的后板组成，在操作台上端设有下压板，下压板能前后滑动设置在所述操作台上，在机架上端设有拱形架，在所述拱形架上设有升降机构以及连接于所述升降机构的上压板，在所述下压板与上压板内设有电加热装置，首先通过电加热装置的设置，能够满足压合所需导热油温度，同时能稳定温度在一定范围内，电加热装置没有明火产生，没有烟雾产生，可控制火灾隐患和减少大气污染；方便PCB板的放入，当下压板向外移动时，通过毛刷辊对上压板进行擦洗，防止有异物对PCB板造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 板压合 装置 | ||
【主权项】：
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