[实用新型]开盖机构有效
| 申请号： | 202023347846.2 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213483731U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 赵轶;杜振东;舒贻胜;郭剑飞;谢世敏;姚建强;黄长兴;陈夏薇;宋金梁 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王雪莎 |
| 地址： | 310000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种开盖机构，涉及晶圆测试装备技术领域，本实用新型提供的开盖机构包括：开盖面板、开盖组件、传动件和驱动件；开盖组件包括门栓和传动轮，门栓与开盖面板转动连接，传动轮与门栓传动连接，驱动件通过传动件驱动传动轮转动；驱动件与传动轮之间或传动轮与门栓之间设有过载保护件，当门栓卡在开盖面板时，过载保护件阻断驱动件向门栓传递动力。本实用新型提供的开盖机构缓解了相关技术中开盖机构开盖失败时导致晶圆盒盖损坏的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州长川科技股份有限公司，未经杭州长川科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023347846.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种方便使用的智慧城市用监控摄像头
- 下一篇：一种LED智能球泡灯结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
