[实用新型]贴装结构有效
| 申请号： | 202023348235.X | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213988869U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈方均;徐虎;许明生 | 申请（专利权）人： | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 刘洁;王旭 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及芯片封装技术领域，提供一种贴装结构，该贴装结构包括：TO管座,具有相对设置的第一端面和第二端面；跨阻放大器，焊接于第一端面上，且跨阻放大器上形成多个信号输入焊点；以及，光芯片，与其中一个信号输入焊点配合安装，且光芯片的装配边缘位于信号输入焊点边缘内。使用时，能减少垫片的使用和焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯思杰技术（深圳）股份有限公司，未经芯思杰技术（深圳）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023348235.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于冷风机设备的室外机
- 下一篇：一种内走线拉力传感器
