[实用新型]陶瓷芯片侧面印刷工装有效
| 申请号： | 202023349640.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214449398U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 潘诚朴;修吉平;熊建杰;胡秉权;张志祥;向阳芷 | 申请（专利权）人： | 湖北丹瑞新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B41F17/00 | 分类号： | B41F17/00 |
| 代理公司： | 湖北天领艾匹律师事务所 42252 | 代理人： | 程明 |
| 地址： | 442000 湖北省十*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种陶瓷芯片侧面印刷工装，包括：底板，所述底板上并列设有两块芯片装配工位；每块芯片装配工位上设有纵向挡板，垂直于纵向挡板设有若干横向挡板；每块芯片装配工位配备一块滑板，所述滑板上设有若干与横向挡板相对应的条形孔；装配时，所述滑板盖在对应的芯片装配工位上，条形孔与横向挡板错开一条用于夹持芯片的缝，滑动滑板以夹持芯片。本实用新型将传统的轴和滑块装配式结构改为上层滑板一体式结构，避免了使用和装配过程中产生位移需要不断校准位置的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 芯片 侧面 印刷 工装 | ||
【主权项】：
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