[实用新型]一种低热阻的LED器件有效
申请号: | 202023350284.7 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN214068750U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 刘桂良;韦宝龙;陈健进;江宝宁;曾照明;肖国伟 | 申请(专利权)人: | 广东晶科电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/52 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 罗毅萍;李小林 |
地址: | 511458 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种低热阻的LED器件,包括芯片以及用于给所述芯片散热的散热器,所述芯片与所述散热器电连接,所述散热器包括与所述芯片贴合的导热界面,所述导热界面通过导热材料与所述芯片贴合,所述导热界面上设置有若干沟槽。本实用新型的一种低热阻的LED器件导热材料铺开所需要压力小,导热材料在导热界面上铺开均匀,并且不会产生回缩,方便挤压导热材料的同时保证芯片的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 低热 led 器件 | ||
【主权项】:
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