[实用新型]用于PCB微孔电镀的电镀水刀有效
| 申请号： | 202023351930.1 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214529285U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 肖阳;饶猛 | 申请（专利权）人： | 珠海松柏科技有限公司;深圳市松柏实业发展有限公司;上海富柏化工有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/08;C25D5/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 魏坤宇 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种用于PCB微孔电镀的电镀水刀，改善了现有的电镀水刀在电镀微孔时效果较差的问题，其包括内部具有空腔的刀筒和设置于刀筒内且将刀筒内部空腔一分为二的均流板，均流板上设有多个均流孔，位于均流板一侧的刀筒侧壁的中部设有进液孔，位于均流板另一侧的刀筒侧壁上设有多个出液槽，出液槽与刀筒内部空腔连通，多个出液槽相互平行且均匀间隔分布，相邻两出液槽相靠近的一端齐平，出液槽与水平方向的夹角为20‑30°，出液槽的宽度为0.75‑1.25mm。本申请能够使从刀筒内喷射出的电镀液形成多个水幕并覆盖到PCB的整个横向宽度，从而实现对所有的微孔进行电镀，电镀效果好，大大提高了PCB的电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pcb 微孔 电镀 | ||
【主权项】：
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