[发明专利]阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置在审
申请号: | 202080000146.X | 申请日: | 2020-02-19 |
公开(公告)号: | CN114667604A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 刘冬妮;玄明花;郑皓亮;肖丽;陈亮;陈昊;张振宇;陈蕾 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 金俊姬 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置,阵列基板的制作方法包括:提供一衬底基板(1);在衬底基板(1)的第一表面依次形成电极结构(2);在电极结构(2)背离衬底基板(1)一侧形成覆盖衬底基板(1)的第一保护结构(3);翻转衬底基板(1),使第一保护结构(3)贴附于承载机台上;在衬底基板(1)的第二表面形成绑定端子(4),第二表面与第一表面相对设置;再次翻转衬底基板(1),对第一保护结构(3)进行构图,暴露出电极结构(2)。通过该制作方法,既对衬底基板(1)第一表面的电极结构(2)进行了保护,以免对电极结构(2)产生损伤,也无需对第一保护结构(3)进行撕除,简化了制作工艺的同时,也节约了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 阵列 制作方法 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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