[发明专利]集成专业版图设计经验的集成电路(IC)版图迁移的方法和系统有效

专利信息
申请号: 202080000147.4 申请日: 2020-02-18
公开(公告)号: CN113168494B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 雷源;马晨月 申请(专利权)人: 香港应用科技研究院有限公司
主分类号: G06F30/30 分类号: G06F30/30
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 中国香港新界沙田香港*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 集成电路(IC)的现有版图被迁移到两个或多个目标版图,用于不同设计规则的不同半导体工艺。解析现有版图文件中的数据项如边界、路径、文本和单元实例,以生成文本格式的版图数据库文件。版图工程师从版图设计工具包中选择功能,并使用这些功能编写可重用代码。放置功能可以指定与其他数据项的相对位置,取决于设计规则。布线功能允许在根据各种目标设计规则调整版图后重新布线互连。模拟版图专业知识集成器使用可重用代码替换版图数据库文件中的某些数据项,以生成可重用版图数据库。版图生成器编译可重用版图数据库,并将其转换为多个设计规则的多个目标版图。
搜索关键词: 集成 专业 版图 设计 经验 集成电路 ic 迁移 方法 系统
【主权项】:
暂无信息
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