[发明专利]用于调度半导体加工的方法和系统有效
| 申请号： | 202080000366.2 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111356988B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 郑炜融;王河清 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F9/50 | 分类号： | G06F9/50;G06Q10/06;G06Q50/04 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 赵磊;刘柳 |
| 地址： | 430223 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种半导体加工调度方法，所述方法包括：创建负载调度数据模式，所述负载调度数据模式包括将被分派到多个工作站的产品批次的设施数据；使用负载平衡模型并且基于负载调度数据模式生成负载调度简档，其中负载平衡模型包括一个或多个目标函数，并且在目标函数中存在至少一个权重因子；基于负载调度简档生成当前负载调度；使用当前负载调度将产品批次分派到多个工作站，以完成产品批次的加工；获取产品批次的所完成的加工的当前关键性能指标(KPI)集合；以及基于使用大数据架构的当前KPI，自动地调整负载平衡模型的目标函数的权重因子，以生成下一加工周期的下一负载调度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 调度 半导体 加工 方法 系统 | ||
【主权项】：
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