[发明专利]具有漏极选择栅切割结构的三维存储器件及其形成方法有效

专利信息
申请号: 202080000882.5 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN111602244B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 吴建中;许宗珂;耿静静 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L27/11565 分类号: H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11573;H01L27/11582
代理公司: 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 代理人: 林锦辉;刘景峰
地址: 430223 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 提供了用于形成三维(3D)存储器件的结构和方法的实施例。在示例中,一种3D存储器件包括:芯区域;以及阶梯区域。所述阶梯区域包括多个梯级,所述多个梯级均至少具有在横向方向上延伸的导体/电介质对。所述阶梯区域包括:沿着垂直方向和所述横向方向延伸的漏极选择栅(DSG)切割结构;以及沿着所述垂直方向在所述DSG结构中延伸的多个支撑结构。所述支撑结构中的至少一个支撑结构沿着所述横向方向的尺寸大于沿着正交于所述横向方向的第二横向方向的尺寸。
搜索关键词: 具有 选择 切割 结构 三维 存储 器件 及其 形成 方法
【主权项】:
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