[发明专利]表面处理铜箔及铜箔基板有效
| 申请号： | 202080002048.X | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111936670B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 赖建铭;赖耀生;周瑞昌 | 申请（专利权）人： | 长春石油化学股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38;C25D5/48;C25D7/06 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种表面处理铜箔，包括处理面，其中处理面的空隙体积(Vv)为0.4至2.2μm |
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| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 | ||
【主权项】：
暂无信息
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