[发明专利]层叠片式电子器件及其制作方法在审
| 申请号： | 202080002273.3 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112385004A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 陆达富;覃杰勇;梁振仁;李树艳 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F27/28;H01F41/04;H01F41/10 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种层叠片式电子器件及其制作方法，该层叠片式电子器件包括层叠体、内部线圈、第一外部电极和第二外部电极，层叠体包括层叠设置的多个绝缘体层，层叠体具有层叠设置于多个绝缘体层之间的多层线圈图案，多个绝缘体层上设置有导电通孔，相邻层的线圈图案之间通过导电通孔电连接而构成内部线圈，第一外部电极和第二外部电极设置在层叠体的与层叠方向平行的底面上，第一外部电极和第二外部电极分别连接内部线圈的两端。该层叠片式电子器件在进行贴片安装时只需将层叠体的底面的外部电极与焊板连接，无需预留侧边爬锡空间，可显著节约电子器件贴片空间的占用面积，实现电子器件的高密度贴片，且内部线圈垂直于底部电极的结构有利于提升产品的Q值。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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