[发明专利]用于使用导电壳体的连接器的电磁干扰(EMI)接地保护方法在审
| 申请号： | 202080002781.1 | 申请日： | 2020-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN112534656A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | V·阿扎德 | 申请（专利权）人： | J.S.T.公司 |
| 主分类号： | H01R13/6598 | 分类号： | H01R13/6598;H01R13/502;H01R13/74;H01R13/6581;H01R13/6596;B60R16/03 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 焦立波;王琦 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于使用导电壳体的连接器组件的电磁干扰(EMI)接地保护方法。该方法包括以下步骤：将由源产生的EMI朝金属编织屏蔽件传导，所述金属编织屏蔽件通过金属夹具固定并安装到所述导电壳体上；将EMI从金属编织屏蔽件传导至所述金属夹具并传导至所述导电壳体，所述导电塑料壳体通过至少金属螺栓安装到金属装置，并且该螺栓被容纳在对应的金属压缩限制器内；以及之后，将EMI(1)从所述导电壳体传导通过所述金属压缩限制器并通过其相应的螺栓，并最终传导至所述金属装置；并且(2)从所述导电壳体直接传导通过其导电垫，并最终传导至所述金属装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 使用 导电 壳体 连接器 电磁 干扰 emi 接地 保护 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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