[发明专利]用于3D NAND类型MFMIS FeFET以实现3D铁电非易失性数据存储的架构、方法和存储器单元在审
申请号: | 202080002937.6 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN112470277A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 刘峻 | 申请(专利权)人: | 长江先进存储产业创新中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/1159 | 分类号: | H01L27/1159;H01L27/11597;G11C11/22 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 林锦辉 |
地址: | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种三维存储器,包括:衬底;形成在衬底上的交替的堆叠缓冲层和堆叠导体层的堆叠层;以及形成该堆叠层中并且从该堆叠层的顶表面沿深度方向延伸到该衬底的顶表面的沟道。该沟道可以包括在形成在该沟道中的该堆叠层的表面上的沟道绝缘体层以及形成在该沟道绝缘体层的表面上的沟道半导体层。堆叠导体层可以包括第一金属区段、第二金属区段以及位于第一金属区段与第二金属区段之间的铁电材料。 | ||
搜索关键词: | 用于 nand 类型 mfmis fefet 实现 铁电非易失性 数据 存储 架构 方法 存储器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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