[发明专利]具有温度不均匀性控制的热处理系统有效
| 申请号： | 202080003057.0 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN112272865B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 杨晓晅;陈贞安 | 申请（专利权）人： | 玛特森技术公司;北京屹唐半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G02F1/15;G01J5/48;G01K13/00;H01L37/02 |
| 代理公司： | 北京易光知识产权代理有限公司 11596 | 代理人： | 崔晓光 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种热处理系统。所述热处理系统可以包括处理室和设置在所述处理室之内的工件。所述热处理系统可以包括配置为向所述工件发射光的热源。所述热处理系统还可以包括设置在所述工件和所述热源之间的可调谐反射阵列。所述可调谐反射阵列可以包括多个像素。所述多个像素的每个像素可以包括可配置为半透明状态或不透明状态的电致变色材料。当像素的所述电致变色材料被配置为半透明状态时，光至少部分地通过所述像素。相反，当所述像素的所述电致变色材料被配置为所述不透明状态时，减少光通过所述像素的透射。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度 不均匀 控制 热处理 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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