[发明专利]带有具有梅花形状的沟道结构的三维存储器件及用于形成其的方法在审
| 申请号： | 202080003072.5 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112913018A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 高庭庭;薛磊;刘小欣;耿万波 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L27/1157 | 分类号： | H01L27/1157;H01L27/11582 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 张殿慧;刘健 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 公开了三维(3D)存储器件及用于形成其的方法的实施例。在一个示例中，一种3D存储器件包括衬底和沟道结构，所述沟道结构在所述衬底之上垂直地延伸，并且具有在平面图中包括多个花瓣的梅花形状。所述沟道结构包括，在所述多个花瓣中的每个花瓣中的电荷捕获层、隧穿层、半导体沟道和沟道插塞。所述沟道插塞位于所述电荷捕获层、所述隧穿层和所述半导体沟道之上并且与之接触。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 具有 梅花 形状 沟道 结构 三维 存储 器件 用于 形成 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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