[发明专利]电子电路装置以及电子电路装置的制造方法在审
| 申请号： | 202080003254.2 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN112335036A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 明岛周三 | 申请（专利权）人： | 莱新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/18;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 梁志文 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的电子电路装置的特征在于，该电子电路装置具备：至少一个半导体芯片，该半导体芯片用作电子电路元件；以及，再布线层，由绝缘性的感光性树脂层构成，其中，所述再布线层包含所述半导体芯片，所述半导体芯片包含侧面以及在其上形成连接端子的形成面，所述再布线层具有与半导体芯片的连接端子电连接的深度不同的多个布线光通孔，以及在与半导体芯片的、其上形成连接端子的形成面平行的同一面上将各个布线光通孔电连接的布线；并且，各个布线光通孔是与半导体芯片的连接端子连接的底部和侧壁连续的桶状，其中，相对于底部与位于所述底部的相反侧的上部之间的中间部的孔面，上部的孔面变窄。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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