[发明专利]半导体发光元件以及半导体发光装置有效
| 申请号： | 202080003367.2 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN112470297B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 光井靖智;久纳康光;广木均典;林茂生;粂雅博;能米雅信 | 申请（专利权）人： | 新唐科技日本株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/38;H01L33/62 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 吕文卓 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体发光元件(20)，具有：半导体层叠体(30)，具有n型层(32)、以及p型层(36)，并且具有作为n型层(32)露出的凹部的一个以上的n露出部(30e)；被配置在p型层(36)上的p布线电极层(42)；绝缘层(44)，连续地覆盖一个以上的n露出部(30e)的内侧面(30s)、以及p布线电极层(42)的上方的一部分，具有使n型层(32)露出的开口部(44a)；n布线电极层(46)，在开口部(44a)与n型层(32)接触，被配置在p型层(36)以及p布线电极层(42)的上方；以及一个以上的第一n连接部件(51)，一个以上的第一n连接部件(51)，分别在一个以上的第一n端子区域(51r)与n布线电极层(46)连接，在一个以上的第一n端子区域(51r)的下方，配置n布线电极层(46)以及p型层(36)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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