[发明专利]布线基板在审
| 申请号： | 202080004508.2 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN112703593A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 小林宏纪 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01P3/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的布线基板(10)包括电介体基板(20)和被输入差分信号的第1布线(60)以及第2布线(70)，其中，电介体基板(20)为多个绝缘层层叠而构成的基板，与元件(11)连接的第1焊盘(61)以及第2焊盘(71)配置于多个绝缘层中的位于层叠方向的端部的第1绝缘层(21)，第1布线(60)包括第1贯通导体(62)和第1平面导体(63)，第2布线(70)包括：第2贯通导体，其在元件连接部(30)中贯穿绝缘层地沿层叠方向延伸；和第2平面导体(73)，其在元件连接部(30)中沿着第1绝缘层(21)、或者在元件连接部(30)中沿着比第1平面导体(63)接近第1绝缘层(21)的绝缘层，沿与层叠方向垂直的方向延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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