[发明专利]打线接合装置在审
| 申请号： | 202080004732.1 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN112640068A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 关根直希;长岛康雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 将被安装构件的引线与半导体裸片的电极以线(81)来连接的打线接合装置包括：毛细管(16)，插通线(81)；形状获取单元，获取线(81)所连接的引线的形状；算出单元，基于线(81)接下来所连接的引线(274)的形状，来算出从毛细管(16)的端部延伸出的线尾(82)的延伸方向(291)；以及切断单元，将引线与电极以线(81)来连接后，使毛细管(16)在所述延伸方向(291)移动，将线(81)切断而形成线尾(82)。由此，在根据楔形接合方式的打线接合中，可防止与第一接合点相连而形成的接合部尾(183a、283a、383a)彼此的接触。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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