[发明专利]气密端子及耐压容器在审

专利信息
申请号: 202080005599.1 申请日: 2020-02-18
公开(公告)号: CN112823242A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 前川祐辅;本田浩喜;藤冈明;福岛大辅 申请(专利权)人: 肖特(日本)株式会社
主分类号: F04B39/00 分类号: F04B39/00;H01B17/58;H02G15/013;F16J15/10;H01R9/16;H01R43/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈力奕;宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 气密端子(10)包括:具有至少一个密封孔的金属基座(11);插通于所述金属基座(11)的所述密封孔的引脚(12);将所述金属基座(11)与所述引脚(12)气密密封的绝缘材料(13);以及绝热体(14),该绝热体(14)设于所述气密端子(10)的表面的至少一部分,在该气密端子(10)安装于耐压容器的状态下,所述气密端子(10)的表面的所述至少一部分位于内层侧并与封入所述耐压容器的制冷剂相接触。
搜索关键词: 气密 端子 耐压 容器
【主权项】:
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