[发明专利]含金属粒子的组合物和导电性粘合膜有效
| 申请号： | 202080005844.9 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN112912192B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 新田纳泽福;石井智纮;藤原英道 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/10 | 分类号： | B22F1/10;B23K35/26;H01B1/00;H01B1/22;C09J7/35;B22F7/04;B22F9/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C22C13/00;C22C13/02;C09J187/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈曦;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的含金属粒子的组合物，其包含至少一种热固化性树脂R、固化剂H、互相不同的至少三种金属粒子P。金属粒子P包含：焊料合金粒子P1，其含至少含有一种金属A的锡合金，所述金属A是在200℃以下的共晶温度条件下与锡形成共晶的金属；至少一种金属粒子P2，其含块体熔点超过420℃的金属B，并且具有比焊料合金粒子P1拥有的固相线温度高的熔点；以及至少一种金属粒子P3，其包含与焊料合金粒子P1中包含的金属形成金属间化合物的金属C。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 粒子 组合 导电性 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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