[发明专利]研磨剂供给装置、研磨装置以及研磨剂供给方法有效
| 申请号： | 202080005905.1 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN112930248B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 福山翔;樱井佑辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B24B57/02 | 分类号： | B24B57/02;B24B37/00;B24B37/08;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及的研磨剂供给装置具备：浆料供给通路(40)，具有多个浆料落下孔(400)；上平台(10)，具有多个浆料供给孔(100)；以及浆料引导部(50)，具有将从浆料落下孔(400)落下的浆料状研磨剂向对应的浆料供给孔(100)引导的多个浆料供给管(500)，多个浆料供给管(500)具有将浆料落下孔(401)及浆料供给孔(103)连结的浆料供给管(501)、和将浆料落下孔(402)及浆料供给孔(102)连结的浆料供给管(502)，浆料落下孔(401)及浆料落下孔(402)各自的每次落下的浆料量具有第一量及第二量，浆料引导部(50)以使浆料状研磨剂通过浆料供给管(501)及浆料供给管(502)的每一个的流动时间不同的方式进行引导。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨剂 供给 装置 研磨 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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